BPADA CAS 38103-06-9

1. Sintetizza prodotti tal-poliimide (PI) ta' prestazzjoni għolja għal skopijiet ġenerali

Din hija l-aktar applikazzjoni konvenzjonali u ewlenija tal-BPADA. Il-BPADA huwa polikondensat ma' monomeri komuni tad-diamina bħal 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA) biex jifforma poliimide li jikkombina "reżistenza għas-sħana u proċessabilità faċli". Dan it-tip ta' materjal PI, minħabba l-preżenza ta' bonds tal-etere u gruppi isopropil fl-istruttura molekulari tiegħu, iżomm ir-reżistenza għat-temperatura għolja tal-PI (temperatura ta' servizz fit-tul 180-220℃). Il-BPADA huwa wkoll aktar faċli biex isir f'films, pjanċi, eċċ. mill-PI ordinarju, u huwa komunement applikat fi:

1) Komponenti bażiċi ta' iżolazzjoni fil-qasam tal-elettronika: Film bażi u film ta' kopertura għall-manifattura ta' bordijiet ta' ċirkwiti stampati flessibbli (FPC), kif ukoll karta iżolanti reżistenti għal temperaturi għoljin/verniċ iżolanti għal muturi u transformers, biex jissodisfaw ir-rekwiżiti ta' "minjaturizzazzjoni + reżistenza għat-temperatura" tal-komponenti elettroniċi, bħall-protezzjoni interna tal-insulazzjoni għall-elettronika tal-konsumatur u muturi industrijali.

2) Komponenti ġenerali industrijali reżistenti għal temperaturi għoljin: Magħmulin fi pjanċi u tubi PI, jintużaw għal parentesi reżistenti għal temperaturi għoljin madwar magni tal-karozzi u partijiet interni reżistenti għas-sħana ta' apparat domestiku (bħal fran u fran tal-majkrowejv). Jistgħu jifilħu temperaturi 'l fuq minn 150 ℃ għal żmien twil, u huma reżistenti għat-tixjiħ u l-qsim.

2. Immodifika r-reżini konvenzjonali biex ittejjeb il-prestazzjoni

Fil-modifika konvenzjonali tar-reżina, BPADA, bħala "monomeru ta' rinfurzar reżistenti għas-sħana", huwa komunement użat biex jottimizza l-prestazzjoni tar-reżini epossidiċi u r-reżini fenoliċi u jespandi x-xenarji ta' applikazzjoni tagħhom:

1) Modifika tar-reżina epossidika: Meta titħallat ma' reżina epossidika komuni, il-BPADA ttejjeb ir-reżistenza għat-temperatura għolja tar-reżina (iżżid ir-reżistenza għat-temperatura fit-tul tar-reżina vulkanizzata minn 120℃ għal aktar minn 180℃), u tintuża biex tgħaqqad ir-raġġi ewlenin tax-xfafar tat-turbini tar-riħ u bħala kisi iżolanti għal kejbils ta' vultaġġ għoli, u tissodisfa r-rekwiżiti tal-użu fit-tul f'ambjenti ta' barra jew industrijali.

2) Materja prima bażika għal kisi/adeżivi reżistenti għal temperatura għolja: Bħala komponent ta' cross-linking ta' kisi u adeżivi, BPADA huwa mħallat ma' reżini fenoliċi u reżini tas-silikon biex jipproduċi kisi reżistenti għal temperatura għolja għal tagħmir industrijali (bħal kisi kontra l-korrużjoni u reżistenti għas-sħana għall-ħitan ta' ġewwa tal-bojlers u l-pajpijiet), u adeżivi reżistenti għal temperatura għolja li jfejqu f'temperatura tal-kamra għal metalli u ċeramika. Dawn huma komunement użati għall-protezzjoni u t-twaħħil ta' tagħmir mekkaniku u kimiku.